Apakah kelemahan topeng solder?

Salah satu kelemahan utama topeng solder ialah ia dapat meningkatkan kos keseluruhan pengeluaran PCB. Bahan itu sendiri agak mahal, dan langkah tambahan yang diperlukan untuk memohon kepada papan litar boleh menambah masa tambahan dan kos buruh ke proses pembuatan. Di samping itu, jika topeng solder tidak digunakan dengan betul, ia boleh menyebabkan kecacatan dalam PCB yang boleh mahal untuk diperbaiki.

Satu lagi kelemahan potensi topeng solder adalah bahawa ia boleh menjadi sukar untuk diperbaiki. Sekiranya PCB perlu dikerjakan semula atau dibaiki, topeng solder boleh menjadikannya lebih sukar untuk diakses dan bekerja dengan jejak tembaga yang mendasari. Ini boleh meningkatkan kos pembaikan dan menjadikannya lebih banyak memakan masa untuk juruteknik untuk menyelesaikan sebarang masalah.

Masker Solder juga berpotensi untuk memperkenalkan tekanan terma tambahan ke papan litar. Proses memohon topeng solder melibatkan mendedahkan lembaga ke suhu tinggi, dan ini boleh menyebabkan tekanan tambahan pada komponen yang mendasari. Walaupun ini tidak biasanya merupakan isu utama, ia adalah sesuatu yang perlu diingat oleh pengeluar ketika merancang dan menghasilkan papan litar.